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June 3, 2026
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总投资8亿元 日月新半导体高端封测项目签约落户昆山千灯

5月30日,日月新半导体集成电路(IC产品)高端封装与测试项目正式签约,落户江苏省昆山市千灯镇。昆山市委常委、常务副市长钱许东会见日月新集团执行长马同舟一行;千灯镇党委书记朱飞波,党委副书记、镇长候选人冯曌出席签约仪式。

该项目由日月新半导体(苏州)有限公司投资建设,总投资8亿元,固定资产投入约6亿元。项目将以租赁厂房方式建设生产线,全面达产后预计年产IC产品75亿颗,产品应用覆盖消费电子、通信基站、5G通信、汽车电子、AIoT等领域。

日月新集团(ATX Group)为全球前十半导体封测龙头,原属日月光集团,2021年由智路资本收购。集团拥有苏州、上海、昆山、威海、广州五大生产基地,具备晶圆测试、芯片封装、成品测试全流程封测能力;掌握系统级封装(SiP)、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装等核心技术。

本次签约项目是千灯镇落实昆山产业布局、做强集成电路产业链的重要举措,为区域半导体产业补链强链补充新产能。截至签约当日,项目尚未披露具体建设周期、投产节点等细节。

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