AI 芯片浪潮带动先进封装需求持续高景气，全球半导体设备行业并购整合提速。据行业媒体报道，港股企业 ASM 太平洋（ASMPT）与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议，拟以 1.2 亿美元基础对价，转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益。
本次交易设置风险保障机制，交割环节将留存 1800 万美元作为赔偿托管金，维护收购方合法权益。目前交易尚需满足多项前置交割条件，双方约定最晚于 2026 年 7 月 29 日完成全部流程。交易完成后，ASMPT NEXX 将从 ASM 太平洋集团合并报表中剥离，不再纳入财务并表范围。
此次并购对应用材料具备重要战略意义。公司官方表示，通过收购可补齐面板级先进封装设备短板，整合 NEXX 技术团队与成熟产品线，重点支撑大尺寸、高性能、高能效 AI 加速器芯片的研发与量产。
当前芯片架构正向 2.5D、3D 异构堆叠快速演进，大尺寸中介层和先进基板需求放量，推动封装制造从传统 300mm 晶圆，向 510×515mm 超大面板级工艺切换。面板级封装能够大幅提升芯片集成度，实现产能规模化扩张，已成为 AI 芯片先进封装的主流发展方向。
公开资料显示，ASMPT NEXX 主营半导体先进封装沉积设备，核心产品为 PVD 溅射、ECD 电化学沉积设备，覆盖晶圆级溅射、晶圆级电镀、面板级电镀全品类，广泛适配晶圆级封装、2.5D/3D 封装、扇出封装、嵌入式芯片等高端应用场景。
本次出售并非临时决策，ASM 太平洋早已启动业务战略梳理，为聚焦核心赛道、优化资产结构，计划剥离半导体解决方案板块下的 NEXX 业务，并在 2025 年将其划为终止经营资产。
