2026年7月3日材料设备 铠侠-闪迪联盟启动332层BiCS10闪存样品交付，1Tb TLC率先出样 7月3日，铠侠与闪迪联合联盟正式对外宣布，双方协同研发的第十… Read the post details 更多
2026年7月3日封装测试 日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20% 据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导… Read the post details 更多
2026年7月3日半导体 三星披露 HBM4E 良率突破七成，第七代 DRAM 工艺锁定 11 月完成 PRA 认证 财联社7月1日援引三星内部经营会议消息，6月30日三星电子首… Read the post details 更多
2026年7月3日材料设备 京瓷六年投6500亿日元加码零部件业务，聚焦半导体设备与AI数据中心赛道 据日经亚洲7月1日报道，日本零部件厂商京瓷公布中长期资本开支… Read the post details 更多
2026年6月30日AI芯片与算力 晋升道指难掩AI焦虑：谷歌股价涨近5% 仍陷算力短缺困局 财联社6月30日讯（编辑 赵昊）周一（6月29日），谷歌股价… Read the post details 更多
2026年6月29日AI视界 内部文件曝光：Meta担忧遭模型蒸馏，限制员工使用Claude与Codex Meta平台正逐步摆脱对Anthropic、OpenAI… Read the post details 更多
