2026年6月23日材料设备 上海超硅方形硅片已批量交付，适配AI HPC芯片CoPoS先进封装 2026年6月22日，上海超硅对外发布产品量产交付消息，已于… Read the post details 更多
2026年6月23日材料设备 SK Siltron龟尾新晶圆厂7月分阶段投产，2.3万亿韩元扩产12英寸硅衬底 近日，据科创板日报发布产业快讯，披露韩国半导体硅衬底龙头SK… Read the post details 更多
2026年6月22日材料设备 斯瑞新材9.19亿投建新材料基地，扩充光模块热沉与高压触头产能 2026年6月18日晚间，斯瑞新材发布公告，披露公司计划投资… Read the post details 更多
2026年6月22日材料设备 沪硅产业披露300mm硅片量产进展，多赛道规格产品实现规模化供货 2026年6月18日，沪硅产业于上交所上证e互动平台答复投资… Read the post details 更多
2026年6月16日材料设备 瞄准AI数据中心需求 磷化铟衬底巨头计划将产能扩大至多10倍 财联社6月16日讯（编辑 史正丞）据日本媒体周一报道，全球磷… Read the post details 更多
2026年6月15日材料设备 华虹宏力拟收购华力微97.4988%股权，6月18日迎上交所并购审核 近日，华虹宏力半导体有限公司发布公告，披露重大资产收购最新进… Read the post details 更多
2026年6月15日行业快讯 韩国启动超级创新经济项目，投5000亿韩元攻坚下一代功率半导体 据Sedaily报道，韩国政府正式启动“超级创新经济项目”，… Read the post details 更多
