2026年6月24日材料设备 意法半导体年内二度上调MCU产品价格，6月28日起正式执行 全球半导体产业链涨价浪潮持续扩散，德州仪器、恩智浦两大模拟芯… Read the post details 更多
2026年6月24日材料设备 芯联动力推出3300V SiC MOSFET，已向核心客户送样 6月22日，上海证券报、证券时报报道，芯联集成旗下控股子公司… Read the post details 更多
2026年6月23日材料设备 长江存储全资资本平台完成增资，长存资本注册资本提升至8.1亿元 6月22日，财联社、界面新闻、每日经济新闻等多家权威财经媒体… Read the post details 更多
2026年6月23日材料设备 上海超硅方形硅片已批量交付，适配AI HPC芯片CoPoS先进封装 2026年6月22日，上海超硅对外发布产品量产交付消息，已于… Read the post details 更多
2026年6月23日材料设备 SK Siltron龟尾新晶圆厂7月分阶段投产，2.3万亿韩元扩产12英寸硅衬底 近日，据科创板日报发布产业快讯，披露韩国半导体硅衬底龙头SK… Read the post details 更多
2026年6月22日材料设备 斯瑞新材9.19亿投建新材料基地，扩充光模块热沉与高压触头产能 2026年6月18日晚间，斯瑞新材发布公告，披露公司计划投资… Read the post details 更多
2026年6月22日材料设备 沪硅产业披露300mm硅片量产进展，多赛道规格产品实现规模化供货 2026年6月18日，沪硅产业于上交所上证e互动平台答复投资… Read the post details 更多
