近期，无锡地方国资新设立产业投资载体无锡锡虹国芯二期投资有限公司，企业注册资本达60亿元，股权由无锡国联实业投资集团有限公司、无锡产业发展集团有限公司等无锡本地国有主体共同持有，企业经营范围限定为自有资金对外股权投资业务。该平台将作为无锡方面的出资主体，入局华虹宏力无锡三期12英寸晶圆制造项目。
按照华虹宏力对外披露的增资方案，锡虹国芯二期计划出资8.34亿美元，取得项目主体无锡华虹宏力三期半导体有限公司20%股权。无锡三期规划打造月产5.5万片产能的12英寸特色工艺代工产线，项目整体投资额69.5亿美元，计划2027年12月完成产线建设并实现投产。增资落地之后，华虹宏力及其全资子公司合计持有标的企业51%股权，保持控股地位；其余股份分别由国家集成电路产业投资基金三期关联主体华芯鼎新、国开新型政策性金融工具有限公司持有。
无锡国联实业隶属于无锡市国联发展集团，这家地方国资平台此前已经和华虹拥有长期合作渊源。早在2017年，国联集团就通过旗下实业主体对华虹无锡板块完成投资。2024年，当地组建锡虹国芯平台，投入58亿元配套华虹无锡二期项目，同样取得二期项目20%股权，三期项目延续了这一股权合作模式。
项目将依托华虹无锡现有厂区条件，在原有厂房基础上扩建洁净室与动力配套设施，重点拓展逻辑射频、图像传感器、非易失性存储器等特色工艺能力。华虹宏力公告显示，公司计划调拨合计55.56亿元的超募资金与往期项目结余募集资金，用于本项目设备及厂务设施采购，本次增资事项尚需经过上市公司股东大会审议后方可正式生效。
