近期，半导体封测大厂力成于新竹科学园区P11厂区举办技术媒体交流会，对外公开公司在面板级扇出封装（FOPLP）、硅光CPO共封装光学等前沿领域的最新研发进度与量产规划，明确未来两年先进封装技术落地节奏，卡位AI芯片与高速光通信高景气赛道。
根据力成披露的时程规划，FOPLP扇出型面板级封装技术预计于2027年年中正式量产；在光电整合领域，公司硅光子CPO技术进度同步提速，光学引擎元件将于2026年底启动小批量试产，完整CPO交换机封装产品则锁定2027年量产落地。
为抢抓先进封装产业红利，力成规划投入高达700亿新台币用于技术研发与产能建设。据力成先进封装研发暨营运资深副总经理林基正介绍，公司现阶段先进封装核心产能集中于竹科P11厂区。同时，公司在2025年11月斥资68.98亿新台币，收购友达竹科力行路L3C厂区完整建物、无尘室及配套设施，未来将作为长期先进封装研发与量产基地，持续扩充高端封装产能底盘。
客户合作层面，力成高端封装订单落地节奏稳健。其为AMD（超威）开发的FOPLP项目进展顺利，各项验证稳步推进，有望如期在2027年实现量产交付。此外，力成与博通在新加坡成立合资公司，聚焦面板级先进封装产能共建，以FOPLP技术为基础迭代先进封装基板工艺，顺利切入高速光通信封装赛道，完善光电一体化布局。
力成董事长蔡笃恭透露，公司已提前完成首批FOPLP产能设备部署，现阶段可支撑约2000片产能规模。自2015年启动技术布局以来，力成在面板级封装领域积累多年量产经验，目前FOPLP整体良率已突破90%，后续将持续优化工艺，冲刺客户更高品质标准。
在大尺寸AI芯片封装能力上，力成技术迭代节奏领先行业，目前已可实现5倍光罩尺寸超大芯片封装，后续设备可支撑9倍光罩尺寸，未来技术路线将持续向14倍光罩尺寸升级，精准匹配超大尺寸AI训练芯片的封装需求。
技术架构方面，力成自研FOPLP形成四大核心技术体系，可直接对标台积电主流先进封装方案。其中，Chip-last扇出面板技术搭配玻璃基板RDL重布线工艺，技术特性对标台积电CoWoS-R；Chip-middle架构则对标台积电CoWoS-L方案，充分适配高端AI芯片异构集成、多芯粒整合需求，未来将成为AI芯片先进封装的重要替代路线。
对于行业未来趋势，蔡笃恭表示，当前AI数据中心高耗电的核心症结，在于传统芯片依赖金属导线与电信号传输。未来“以光代电”将是半导体产业颠覆性变革方向，预计2030年行业将迈入光学处理器新时代。依托超过六年的面板级封装量产积淀，力成将持续以先进封装+光电整合技术为核心，携手全球头部客户推进下一代半导体技术革新，抢占光电融合产业先机。
