8月1日，科创板上市半导体设备企业中微公司在上海临港举办总部大楼落成仪式，同步迎来企业成立22周年庆典，临港集研发与生产于一体的产业布局正式落地成型。随着临港总部大楼投用，公司在上海临港的研产一体化格局全面构建完成，进一步夯实上海作为核心大本营的产业承载能力。

在庆典活动现场，中微公司董事长尹志尧对外披露了公司全国产业基地整体布局规划。目前企业已完成上海临港、上海金桥、南昌三大研发生产基地的建设与运营，成都、广州两大基地处于在建推进阶段，五大区域共同构成中微公司全国化产能矩阵。截至当前，五大基地合计总建筑面积达到60万平方米，为刻蚀设备、MOCVD设备等核心产品的研发验证、整机装配与测试交付提供充足物理空间。

按照企业中长期扩张计划，未来五年时间内，公司将持续推进成都、广州基地建设以及现有厂区改扩建工作，整体建筑面积将扩容至90万平方米。产能配套全部释放之后，公司整体设备年生产能力预计可超过700亿元。这一产能规划主要面向晶圆厂扩产带来的刻蚀设备、第三代半导体外延设备、先进封装配套设备订单需求，覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、化合物半导体等多类产线资本开支需求。