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日本熊本地震后 当地半导体厂正陆续恢复生产

《科创板日报》8月2日讯 当地时间7月28日,日本熊本县发生7.1级地震,此后数日余震频繁,由于该县聚集了大量半导体厂家,多家工厂震后宣布停产,不过目前,当地的芯片设施已经开始陆续恢复运作。

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熊本县部分半导体厂分布图;图源:日经CrossTech

台积电29日表示,其位于熊本的JASM晶圆厂区,因本次震幅较大,“设备的检查与校正作业需要一定的时间”。台积电同时指出,供水、供电系统等设备已正常运作,原材料供应无虞。

索尼旗下子公司索尼半导体解决方案(Sony Semiconductor Solutions) 31日宣布,将从8月4日起逐步恢复其位于熊本县菊阳町的工厂(熊本技术中心)的运营,预计在8月中旬回复至地震前的产能水平,该厂生产的图像传感器广泛应用于消费类数码相机、工业设备和汽车领域。

半导体设备公司东京电子(TEL)在合志市和大津町均设有工厂,主要生产涂布机/显影机、清洗设备及3D封装设备,两工厂29日均停工进行安全检查。该公司CFO川本弘30日表示,厂房、设备并无重大损害,预估将自下周一(8月3日)起陆续全面恢复生产。

车用芯片厂瑞萨电子30日宣布,受地震影响的锦工厂(熊本县锦町)已自7月29日晚间起陆续重启生产;川尻工厂(熊本县熊本市)已完成无尘室内的初步安全检查,正针对设备及半成品的受影响程度进行评估,目前正进行复工准备,预定自8月5日起陆续恢复生产。

三菱电机位于合志市及菊池市的功率半导体工厂此前受地震影响短暂停工,上述2座工厂已自30日下午起恢复设备运转,目前正为全面恢复生产进行最后的调整作业。

上世纪80年代末,日本半导体产业占据了全球50%的市场份额,九州岛作为日本国内的半导体制造中心蓬勃发展,被称为“硅岛”。尽管此后其市场份额有所下降,但日本政府于2021年制定的“半导体和数字产业战略”吸引了台积电落户九州岛熊本县,使九州重新发展成为“新硅岛”。

为什么半导体产业能在熊本扎根这么久?最大的原因在于当地丰富优质的水资源。半导体制造需要大量的“超纯水”,用于晶圆清洗(占整个工艺的30-40%)和设备冷却等工序。熊本市周边地区阿苏山脉的火山岩层中蕴藏着丰富的洁净地下水,水资源环境优越,几乎100%的自来水都可以来自地下水。

基于此,熊本县成为日本的半导体重地,集聚了晶圆厂、设备公司、材料及零部件生产商等众多半导体产业链公司,除了台积电熊本厂和索尼CMOS图像传感器生产基地,东京电子、瑞萨电子、松下控股、三菱电机等均在此地设厂。

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