7月27日晚间，凯盛科技发布董事会决议公告，正式披露TGV先进封装玻璃中试线投资建设方案，项目总投资额约1.5亿元，将依托公司超薄玻璃材料技术积累，完成玻璃通孔、金属填充整套工艺的中试验证，推动TGV技术从实验室研发阶段迈向产业化落地进程。
根据公告披露内容，该议案已于7月27日召开的第九届董事会第九次会议上全票审议通过，7名董事全部投出同意票，无需提交股东大会再次表决。中试线选址定于蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃UTG二期项目厂区内，主要承担三大核心工作：TGV通孔与金属填充关键工艺迭代优化、小批量样品试制、下游半导体客户送样可靠性验证。公司自2024年便启动TGV核心技术研发，在玻璃基材配方、精密打孔、通孔导电材料填充等环节完成实验室技术储备，本次中试产线为技术规模化放大的关键载体。
TGV全称玻璃通孔技术，是AI芯片先进封装、CoWoS异构集成、CPO共封装光学架构的核心中介层方案，相较传统硅基TSV、ABF有机载板，具备高频信号损耗低、热稳定性佳、封装翘曲度可控等优势，是当前高端算力芯片封装领域国产化替代的重点方向。凯盛科技可复用现有UTG超薄电子玻璃的基板加工、精密薄化量产经验，实现封装级特种玻璃基材自主供给，降低上游原材料对外依赖度。
公司在公告中明确提示风险，本次仅为中试线建设项目，并非量产产线投产，项目整体实施周期存在不确定性，后续工艺良率爬坡、下游头部封测与芯片厂商认证进度、市场商业化开拓均存在不可控因素，对短期经营业绩不会形成明显贡献。本次仅为中长期技术布局投入，后续中试线设备进场、样品产出、客户端导入等实质性进展，将按照上市公司信息披露规则以临时公告形式对外公示。
