韩联社、ZDnet发布产业消息，披露三星电子新一代HBM4产品商业化销售关键数据。

报道载明，三星电子HBM4于2026年2月12日在韩国忠南天安园区完成全球首发并启动大规模量产出货，自正式供货起仅间隔约四个月，该产品累计销售额突破10亿美元，是全球存储行业内首家达成这一销售里程碑的厂商。按照当前出货节奏测算，若以6月30日作为统计节点，HBM4累计销售额预计将超过12亿美元，整体营收增长速度领先其余两家主流高带宽内存制造商。

公开产品参数资料显示，三星HBM4采用1cnm工艺DRAM裸片搭配4nm逻辑基底裸片，采用12层堆叠方案，单颗堆栈基础容量36GB，引脚传输速率13Gbps，单堆栈总带宽可达3.3TB/s，适配英伟达、AMD新一代AI算力芯片平台。企业同期已向头部客户送出HBM4E样品，该迭代产品堆叠容量提升至48GB，传输速率进一步上调。

三星电子管理层在一季度业绩沟通会上披露，当前已完成产能建设的HBM4全部产能均被客户提前锁定，下半年将推进产能规模实质性扩张。企业内部预测，自2026年第三季度起，HBM4产品销售额占三星全部HBM系列产品总销售额比重将超过50%，产品结构将快速完成向新一代规格切换。