深维

2026年，全球AI产业迈入高速发展阶段，算力基础设施需求持续爆发，端侧大模型商业化落地节奏不断加快，具身智能赛道迎来发展红利期。多重行业变革叠加之下，存储行业正式迈入全新的AI存储超级周期，行业对存储芯片的带宽、功耗、体积、运行稳定性四大核心指标，均提出了更为严苛的要求，存储产品迭代速度进一步加快。

作为深耕存储行业长达18年的老牌厂商，时创意凭借完善的全产业链布局、成熟自研技术以及规模化智能制造实力，精准卡位AI存储风口，成为AI存储赛道中极具竞争力的本土存储企业。

精准适配多元AI场景，打造全覆盖存储解决方案

当下AI应用场景不断细分，从便携智能终端、AI PC，到边缘推理设备、高性能AI服务器，不同终端对存储硬件的性能需求差异显著。一方面，人形机器人、AR智能眼镜、AI智能手机等便携设备，需要存储芯片兼顾极小体积、超高带宽与超低功耗；另一方面，AI服务器、专业高性能工作站，对存储设备读写速度、运行能效比提出了极致要求。

针对行业差异化需求，时创意针对性布局全品类存储产品，覆盖端侧设备、AI PC、高性能算力设备等全场景，搭建了分层级、定制化的存储产品体系。

面向端侧AI智能设备，公司多款嵌入式存储产品精准匹配终端痛点：LPDDR5X内存产品兼顾高速传输能力与低压运行特性，平衡设备运行性能与功耗表现；UFS 3.1闪存搭载写入增强技术与深度睡眠模式，有效破除端侧AI推理过程中的存储瓶颈；mini eMMC、ePOP两款微型存储产品凭借极致小型化设计，完美适配智能穿戴、AR眼镜等内部空间极度受限的终端产品。

面向AI PC及高性能计算场景，DDR5内存模组具备更高传输带宽，同时搭载片上ECC纠错功能，保障数据传输安全稳定，适配新一代PC平台；旗下S14000 Pro PCIe 5.0 x4 NVMe SSD拥有顶尖顺序读取速度，可充分满足AI算力集群高速数据吞吐的核心需求。除此之外，公司完整布局消费级、工业级全品类存储产品，可覆盖PC、移动终端全主流应用场景。

筑牢智能制造底座，先进工艺与测试体系加持产能硬实力

丰富的产品矩阵背后，是时创意自研工艺、高端测试设备与数字化智造体系构筑的核心竞争壁垒，过硬的生产制造能力，成为公司承接AI存储海量订单的核心支撑。

2025年，时创意全新总部大厦正式投入使用，大楼建筑面积达66000㎡，集产品研发、智能制造、市场营销于一体，也是深圳工业上楼模式下极具代表性的半导体产业地标。园区软硬件设施完成全面升级，整体建设标准对标全球一线存储客户的品质管控、技术研发与配套服务要求。

时创意总部大厦

工艺制造层面，公司引入业内前沿SDBG晶圆切割工艺（产品系列：Maxwell），可实现晶圆超薄切割，极限厚度可达25μm；同时搭载C-Molding先进封装工艺，能够将存储芯片成品厚度压缩至0.6mm。两大核心工艺突破，为超薄型、高密度集成高端存储芯片量产提供了坚实的技术支撑。

SDBG工艺品牌：Maxwell

产品测试环节，公司引入泰瑞达（TERADYN）超高速ATE测试机台，设备最高测试频率可达11000MHz，针对LPDDR5X等新一代高速内存芯片，实现出厂全流程严苛性能检测，从源头把控产品良率与运行稳定性。

DRAM ATE超高速率测试机台品牌：TERADYN

在智造体系建设上，时创意搭建了具备自主学习、故障智能预测、产业生态互联互通能力的全链路智能生产系统，覆盖产品设计、原料采购、生产加工、品质检测、仓储物流、售后客服全流程，实现完整数字化生产管控。目前公司已斩获智能制造能力成熟度四级认证，智造水平契合未来AI无人工厂的行业发展趋势。

前瞻布局新赛道，全面拥抱AI存储超级周期

面对AI产业带来的行业需求变革与供应链波动，时创意在现有嵌入式存储、内存模组、固态硬盘、移动存储四大成熟产品线基础上，持续加码AI专属存储新赛道布局。

依托先进封装技术、数字化智能制造产能，搭配标准化产品与个性化定制双重服务模式，公司依靠完整的全产业链能力抢抓AI存储发展红利。未来时创意将继续坚守存储主业，持续迭代产品与智造技术，贴合AI时代全新硬件需求，持续为全球客户提供高可靠、高性能的存储解决方案。