据The Information报道，台积电先进制造与先进封装产能持续紧张，意外为Intel晶圆代工业务带来新机会。谷歌已决定委托Intel制造超过300万颗TPU芯片；相关订单在经过数月测试后最终敲定，显示Intel开始获得大型AI客户的实际信任。
报道指出，台积电目前在先进制程与先进封装两端都接近满负荷，外界普遍担心全球AI芯片需求增长速度仍将快于供应扩张速度。尤其是在先进封装环节，主流AI芯片采用小芯片架构后，需要将计算芯片与HBM高带宽内存整合，产能压力进一步放大。NVIDIA的Blackwell系列便依赖先进封装实现计算芯片与HBM之间的高速互联。
除了谷歌之外，NVIDIA也在评估Intel 18A工艺和先进封装方案的可行性，并已参与早期测试。与此同时，SK海力士也在检验其HBM产品与Intel封装技术的兼容性。如果测试进展顺利，Intel或将进一步扩大在AI芯片供应链中的存在感。
对Intel来说，这笔委托不仅意味着直接收入，更重要的是向市场证明其代工业务有望切入顶级AI芯片客户链条。不过，报道也指出，真正决定Intel能否长期受益的，仍是大规模稳定交付能力、良率表现和供应链管理水平；这些才是台积电长期领先的核心壁垒。
