深维

芯东西7月8日消息，刚刚，苹果宣布与博通达成价值300亿美元（约合人民币2039.85亿元）长期协议，预计将实现超150亿颗美国制造的芯片量产。

据苹果披露，根据该协议，苹果和博通将共同为苹果多系列产品研发、定制生产专用芯片组件以及先进的无线连接技术。

该协议还包含，博通将投入15亿美元（约合人民币101.99亿元），扩建和升级其位于美国科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。博通将在该工厂生产先进射频组件，包括FBAR滤波器以及各种无线连接技术。