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分类: 封装测试
总投资8亿元 日月新半导体高端封测项目签约落户昆山千灯
2026年6月1日
上午11:02
消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发
2026年5月26日
下午1:33
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”
2026年5月26日
上午9:18
长江存储,启动 IPO 辅导
2026年5月20日
下午2:59
台积电出售世界先进8.1%股权,披露2029年前技术蓝图
2026年5月20日
上午9:04
封装基板供需格局将变?英伟达或提前锁单 台积电COUPE量产为主要催化
2026年5月19日
上午8:44
佰维存储与海光芯正达成战略合作,2亿元财务资助加码AI光电互联封装
2026年5月18日
上午10:06
京创先进12英寸先进封装全链路项目落户常熟经开区
2026年5月8日
上午10:00
SKC 据称将在年底前加快玻璃基板量产
2026年5月8日
上午9:57
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亚笙半导体完成数千万元B++轮融资
2026年7月28日
上午8:41
SK集团携手英伟达落地超5000亿美元全链条AI合作,共建2吉瓦AI工厂联合研发HBM存储
2026年7月28日
上午8:39
大科学装置建设全面提速 筑牢科技强国根基
2026年7月28日
上午8:36
英伟达、SpaceX、微软发起AI安全倡议,OpenAI网络攻击事件余波未平
2026年7月28日
上午8:32
8家券商持长鑫科技市值约509亿,哪家进账最多?跟投、直投与承销齐齐进入兑现期
2026年7月28日
上午8:30