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分类: 封装测试
AMD自适应SoC首次集成封装上内存
2026年7月3日
上午8:44
总投资百亿元,东盛合芯三维集成芯片制造一期项目在临港开工
2026年7月1日
上午10:46
韩国预计将在西南部建设四座芯片厂 投资约800万亿韩元
2026年6月30日
上午9:50
甬矽电子拟投103亿元建设封测三期项目
2026年6月29日
上午11:03
盛合晶微拟对全资子公司增资38.55亿元
2026年6月29日
上午11:02
SK启方半导体研发片上EMC保护技术
2026年6月25日
上午9:41
合肥新汇成微电子股份有限公司7亿元设立合资公司合肥晶瑞旺,落地HITS先进封装平台
2026年6月24日
下午1:31
TGV玻璃基板迎新突破
2026年6月22日
下午6:40
长存控股出售,武汉新芯将迎光谷国资“入主”
2026年6月22日
上午10:25
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亚笙半导体完成数千万元B++轮融资
2026年7月28日
上午8:41
SK集团携手英伟达落地超5000亿美元全链条AI合作,共建2吉瓦AI工厂联合研发HBM存储
2026年7月28日
上午8:39
大科学装置建设全面提速 筑牢科技强国根基
2026年7月28日
上午8:36
英伟达、SpaceX、微软发起AI安全倡议,OpenAI网络攻击事件余波未平
2026年7月28日
上午8:32
8家券商持长鑫科技市值约509亿,哪家进账最多?跟投、直投与承销齐齐进入兑现期
2026年7月28日
上午8:30