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分类: 材料设备
IBM宣布推出全球首款亚1nm(纳米)芯片技术
2026年6月26日
上午10:59
意法半导体年内二度上调MCU产品价格,6月28日起正式执行
2026年6月24日
下午1:33
出资额80亿,北京经开区成立AI与集成电路产业基金
2026年6月24日
下午1:26
芯联动力推出3300V SiC MOSFET,已向核心客户送样
2026年6月24日
下午1:19
长江存储全资资本平台完成增资,长存资本注册资本提升至8.1亿元
2026年6月23日
上午9:52
上海超硅方形硅片已批量交付,适配AI HPC芯片CoPoS先进封装
2026年6月23日
上午9:51
SK Siltron龟尾新晶圆厂7月分阶段投产,2.3万亿韩元扩产12英寸硅衬底
2026年6月23日
上午9:40
斯瑞新材9.19亿投建新材料基地,扩充光模块热沉与高压触头产能
2026年6月22日
上午10:22
沪硅产业披露300mm硅片量产进展,多赛道规格产品实现规模化供货
2026年6月22日
上午10:19
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亚笙半导体完成数千万元B++轮融资
2026年7月28日
上午8:41
SK集团携手英伟达落地超5000亿美元全链条AI合作,共建2吉瓦AI工厂联合研发HBM存储
2026年7月28日
上午8:39
大科学装置建设全面提速 筑牢科技强国根基
2026年7月28日
上午8:36
英伟达、SpaceX、微软发起AI安全倡议,OpenAI网络攻击事件余波未平
2026年7月28日
上午8:32
8家券商持长鑫科技市值约509亿,哪家进账最多?跟投、直投与承销齐齐进入兑现期
2026年7月28日
上午8:30