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分类: IC设计
芯海科技签约华为鸿图计划,联合推进开源鸿蒙芯片模组规模化落地
2026年6月16日
上午10:52
以“钼代钨”!存储巨头375层NAND量产在即
2026年6月15日
下午2:12
沐曦股份拟赴港上市募资,携手优必选布局具身智能端侧芯片
2026年6月15日
上午9:50
芯片产能持续趋紧 谷歌选定三星合作生产下一代TPU
2026年6月12日
上午9:13
概伦电子收购锐成芯微与纳能微电子股权获上交所重组委审核通过
2026年6月11日
上午10:37
澜起科技DDR5第六子代RCD06芯片送样
2026年6月10日
上午10:41
燧原科技6月15日科创板上会 拟募资60亿元加码AI芯片研发
2026年6月10日
上午8:47
三星:与英伟达CEO黄仁勋讨论了HBM4、代工方面的短期合作
2026年6月9日
上午9:58
国产全功能GPU首次全栈支撑世界模型原生训练:北大 EvoPhys-World 登顶 WorldScore
2026年6月9日
上午9:37
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亚笙半导体完成数千万元B++轮融资
2026年7月28日
上午8:41
SK集团携手英伟达落地超5000亿美元全链条AI合作,共建2吉瓦AI工厂联合研发HBM存储
2026年7月28日
上午8:39
大科学装置建设全面提速 筑牢科技强国根基
2026年7月28日
上午8:36
英伟达、SpaceX、微软发起AI安全倡议,OpenAI网络攻击事件余波未平
2026年7月28日
上午8:32
8家券商持长鑫科技市值约509亿,哪家进账最多?跟投、直投与承销齐齐进入兑现期
2026年7月28日
上午8:30