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分类: IC设计
科创板史上最大资产重组案正式收官!中芯国际获大基金入股
2026年6月25日
上午9:01
SK海力士计划赴美发行ADR募资290亿美元 以支持人工智能业务扩张
2026年6月25日
上午8:33
阿里旗下平头哥半导体增资至10亿元
2026年6月23日
上午9:48
澜起科技DDR5第六子代RCD芯片完成客户送样,速率最高达9200MT/s
2026年6月22日
上午10:21
国芯科技车载离手检测MCU内测成功
2026年6月18日
上午10:42
消息称三星电子1d DRAM有望明年年底初步量产
2026年6月18日
上午10:40
高通推出全新旗舰XR芯片平台骁龙Reality Elite
2026年6月18日
上午10:30
日本芯片公司Rapidus与英意两家半导体机构达成合作
2026年6月17日
上午10:10
燧原科技科创板IPO过会,拟募资60亿元迭代五代、六代AI芯片
2026年6月16日
上午11:00
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亚笙半导体完成数千万元B++轮融资
2026年7月28日
上午8:41
SK集团携手英伟达落地超5000亿美元全链条AI合作,共建2吉瓦AI工厂联合研发HBM存储
2026年7月28日
上午8:39
大科学装置建设全面提速 筑牢科技强国根基
2026年7月28日
上午8:36
英伟达、SpaceX、微软发起AI安全倡议,OpenAI网络攻击事件余波未平
2026年7月28日
上午8:32
8家券商持长鑫科技市值约509亿,哪家进账最多?跟投、直投与承销齐齐进入兑现期
2026年7月28日
上午8:30