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分类: 半导体
三星披露 HBM4E 良率突破七成,第七代 DRAM 工艺锁定 11 月完成 PRA 认证
2026年7月3日
上午8:56
京瓷六年投6500亿日元加码零部件业务,聚焦半导体设备与AI数据中心赛道
2026年7月3日
上午8:55
英特尔圣克拉拉掩模新工厂正式动工
2026年7月3日
上午8:52
国巨7月1日起全系列电容产品涨价
2026年7月3日
上午8:48
AMD自适应SoC首次集成封装上内存
2026年7月3日
上午8:44
总投资百亿元,东盛合芯三维集成芯片制造一期项目在临港开工
2026年7月1日
上午10:46
AI算力驱动高端MLCC国产替代:微容科技的技术与产能双轮突破
2026年7月1日
上午8:11
南亚新材拟投7.9亿元扩建高端覆铜板产能
2026年6月30日
上午9:53
韩国预计将在西南部建设四座芯片厂 投资约800万亿韩元
2026年6月30日
上午9:50
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亚笙半导体完成数千万元B++轮融资
2026年7月28日
上午8:41
SK集团携手英伟达落地超5000亿美元全链条AI合作,共建2吉瓦AI工厂联合研发HBM存储
2026年7月28日
上午8:39
大科学装置建设全面提速 筑牢科技强国根基
2026年7月28日
上午8:36
英伟达、SpaceX、微软发起AI安全倡议,OpenAI网络攻击事件余波未平
2026年7月28日
上午8:32
8家券商持长鑫科技市值约509亿,哪家进账最多?跟投、直投与承销齐齐进入兑现期
2026年7月28日
上午8:30